業績トピックス

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　当第２四半期連結累計期間は、売上高が半導体・デバイス分野において産業機器関連顧客向け産業用パワーデバイスやOA機器顧客向け電子デバイス品が好調に推移し伸長しましたが、その他の分野は、半導体不足による納期長期化の影響が継続しており伸び悩みました。　一方、利益に関しては、半導体・デバイス分野の好調と想定以上の円安の影響により伸長しました。これらの結果、売上高は前回予想から変更ありませんが営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益は前回予想を上回る見込みとなりましたので、2023年３月期第２四半期連結累計期間の連結業績予想数値を修正します。　　なお、通期の連結業績予想につきましては、主力のFAシステム事業に関して半導体不足による納期長期化の解消目途が立たず厳しい状況が継続するものと予想されます。また、原材料の高騰や世界的なインフレの進行などによる景気への影響などが依然として不透明であることに加え、新型コロナウイルスに起因するサプライチェーンの混乱というリスクもあることから、前回の予想数値を据え置きとします。※上記に記載した予想数値は、作成日現在において入手可能な情報に基づき作成しておりますが、今後様々な要因によって予想数値と異なる結果となる場合があります。｜ 閉じる