業績トピックス

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（差異の理由）　当第２四半期連結累計期間の連結業績においては、2023年５月19日に公表した連結業績予想値と比較し、海外の連結子会社の業績において円安効果による増収要因があったことや、一部の国内の連結子会社が好調だったこともあり、売上高は予想値に至らなかったものの、営業利益が予想値を上回るまで持ち直しました。また、経常利益は個別業績での営業外収益の押上げ要因もあったことから、予想値を大きく上回り、親会社株主に帰属する四半期純利益も特別利益の計上等により予想値を大きく上回る結果となりました。　当第２四半期連結累計期間の個別業績においては、2023年５月19日に公表した個別業績予想値と比較し、主に半導体・電子部品市場及び自動車部品市場において、注力商品の販売が振るわなかったことから売上高及び営業利益が予想値を下回る結果となりました。一方、経常利益は子会社配当金や為替差益が当初想定を上回り、予想値を上回る結果となりました。（修正の理由）　当社グループがターゲットとする市場におきましては、中国経済の減速の影響に加え、半導体・電子部品市場では、注力商品であるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用磁気ヘッド基板が、データセンター等で使用される大容量ＨＤＤのサプライチェーン上での在庫解消に引き続き期間を要する見込みであり、また、積層セラミックコンデンサ（ＭLCC）製造装置用の部材も、中国でのハイエンドスマートフォン需要の減少により、低迷が続くものと想定されます。また、自動車部品市場においては、自動車生産の回復が進む中で、注力商品であるＥＶリレー用接点は、顧客の在庫調整が長引き回復は緩やかなものと想定されます。産業用機器・部品市場では、産業用設備向けのブレーカー用電気接点は、工場の建設投資が鈍化し需要が減少しており、回復には期間を要する見込みであります。　当社グループの受注環境は、当第３四半期を底に回復傾向に向かうと想定しておりますが、当連結会計年度下期の連結売上高は、上期と同等の水準となる見込みであります。　損益面におきましては、個別業績における注力商品の低迷等により、残念ながら下期は営業赤字が見込まれます。　このような中、当社グループは、在庫調整等の一時的な需要減に対応すべく、足元の業績回復に向けた経費削減等の施策に加え、成長期待事業への設備投資等による事業ポートフォリオの改善及び海外への販路拡大の諸施策の検討を進めております。また、新商品・新規事業創出に向けて、遠紫外230nmＬＥＤの開発を進めており、早期の事業化に努めてまいります。　2024年３月期通期の業績につきましては、上記及び当連結会計年度上期の業績予想値と実績値の乖離の修正も考慮しまして、2023年５月19日に公表した2024年３月期通期の業績予想を連結・個別ともに下方へ修正いたします。※上記の予想は、発表日現在において入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は今後様々な要因によって予想数値と異なる可能性があります。なお、今回修正予想の2024年３月期通期の１株当たり当期純利益は、株式分割の影響を考慮した数値を記載しており、株式分割を考慮しない場合の１株当たり当期純利益は、連結で144円72銭、個別で128円18銭です。｜ 閉じる