業績トピックス

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　半導体市場は、緩やかな需要回復が見られるものの、世界的なインフレの継続、米国による対中半導体輸出規制の影響ならびにパソコン、サーバー、スマートフォン向け需要の低迷や在庫調整の長期化などにより、市況回復が遅れ、第４四半期においても厳しい環境が継続しました。　このような状況下にあって、当社グループにおきましては、市況低迷長期化の影響を大きく受け、各製品の売上は想定に比べ総じて下回って推移いたしました。　フリップチップタイプパッケージにつきましては、パソコンやサーバー向けの需要低迷が想定より長期化していることなどの影響を大きく受けました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、半導体輸出規制等を背景として受注が減少したことに加え、リードフレームは半導体市況低迷による在庫調整継続の影響を受け、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向け需要が減少するなど、売上高は想定を下回る見込みとなりました。利益面につきましても、売上高の減少などにより想定を下回る見込みとなりました。　このような状況をふまえ、2023年10月20日に発表いたしました2024年3月期通期の連結業績予想数値を修正いたします。※上記の予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであります。　 実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。｜ 閉じる