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*14:45JST 品川リフラ---3Qは2ケタ増収、耐火物セグメント・エンジニアリングセグメントの売上高が順調に推移
品川リフラ<5351>は5日、2026年3月期第3四半期（25年4月-12月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比23.7%増の1,300.47億円、EBITDAが同19.0%増の152.77億円、営業利益が同10.0%減の89.50億円、経常利益が同0.6%増の108.93億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同278.4%増の299.85億円となった。

耐火物セグメントの売上高は前年同期比19.4%増の829.85億円、セグメント利益は同21.2%増の67.17億円となった。国内では粗鋼生産量の減少が続いたほか、海外においても一部の顧客の活動水準が低位で推移し、さらに競合環境の激化も重なったことから、耐火物販売数量が減少した。一方、2024年10月より新たに同社グループに加わったオランダのGouda Refractories Group B.V.（以下Gouda社）の業績が寄与したこと等により、売上高は増収となった。セグメント利益は、のれん等の償却額が増加したものの、Gouda社の業績寄与に加え、価格設定の適正化、販売構成の改善、コストダウン等の取り組みを進めたことにより、増益となった。

断熱材セグメントの売上高は同8.0%減の130.09億円、セグメント利益は同29.6%減の18.06億円となった。国内外で受注案件の拡大に取り組んだものの、半導体製造装置やリチウムイオン電池向けなど高付加価値製品市場における断熱材需要の回復の遅れから、減収減益となった。

先端機材セグメントの売上高は同7.4%減の30.83億円、セグメント損失は0.92億円（前年同期は1.71億円の利益）となった。ファインセラミックス製品の拡販を進めたものの、半導体製造装置関連製品ではロジック半導体及びファウンドリー関連の投資時期変更や、顧客の在庫調整の影響により販売数量が減少した。

エンジニアリングセグメントの売上高は同66.3%増の312.57億円、セグメント利益は同55.8%減の5.58億円となった。2025年5月より同社グループに加わったブラジルのReframax Engenharia S.A.（以下Reframax社）の業績が第2四半期より寄与したことにより、売上高は増収となった。一方、Reframax社の一部プロジェクトの収益計上タイミングが第4四半期にずれ込んだこと、および買収に伴う一過性の関連費用の計上等により、セグメント利益は減益となった。

2026年3月期通期については、同日、連結業績予想の修正を発表した。売上高が前期比22.2%増の1,760.00億円、EBITDAが同19.8%増（前回予想比6.5%減）の215.00億円、営業利益が同2.1%減（同10.3%減）の130.00億円、経常利益が同9.1%増の149.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同217.0%増の310.00億円としている。



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