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*09:17JST フジミインコーポレーテッド：シリコンウェハー研磨材の首位企業、AI需要が続く中、積極投資を継続
フジミインコーポレーテッド<5384>は1950年に人造精密研磨材メーカーとして創業された。当初は光学レンズ向け研磨材を手掛けていたが、黎明期の半導体産業へいち早く参入し、1967年に開発したシリコンウェハー用研磨材で技術的優位性を確立した。

同社のビジネスモデルは4つのセグメントで構成される。その中でもシリコンウェハー向け製品とCMP製品で全社売上高の8割程度を占める。シリコンウェハー向け製品は、半導体基板であるシリコンウェハーの超平坦加工に使用される高精度研磨材を提供している。ラッピング材において世界シェア92%を誇るなど圧倒的な地位を築き、安定収益基盤となっている。

次に、CMP（半導体ウェハーの表面を化学的・機械的に平坦に仕上げる）製品についてはLSIを製造する半導体デバイスメーカー向けに、CMP用研磨材を提供している。CMP製品は、先端半導体製造に必須のスラリーであり、同社の成長領域になっている。CMPにおけるポリシリコン処理においては、同社のシリコンウェハー向け製品で培った技術がシナジーとして活かされており、競合に対する強みとなっている。CMP製品においても、半導体製造の最初の段階であるFEOL (Front End of Line) では、グローバルシェアの6割程度を保持している。同社は、シリコンウェハー向け製品とCMP製品ともに市場において高い占有率を保持していることに加え、売上高の9%程度を研究開発費に投じるなど、同セグメントの参入障壁は非常に高い。

同社を取り巻くマクロ環境は良好である。半導体市場はAI・データセンター関連投資を牽引役に回復基調にあり、中長期的にも成長が見込まれる。半導体市況の影響を受けるためボラタイルな側面はあるが、市場においては確固たるプレゼンスを築いており、半導体市場の中長期的な成長が追い風となっている。

2026年3月期の通期連結業績は、売上高が前期比4.5%増の65,300百万円、営業利益が同2.7%増の12,100百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同6.1%減の8,850百万円を見込む。2026年3月期第1四半期業績を発表しており、売上高は前年同期比11.2%増の16,400百万円、営業利益は同24.1%増の3,260百万円と好調な滑り出しを見せている。米国関税政策に対する不透明感は後退しており、生成AI需要を受け、足元の業績は堅調である。また、同社は前提為替レートを1ドル=140円に設定しており、足元では計画対比で円安に推移しており、業績の上振れも期待できよう。

同社は6ヵ年の中長期経営計画2023（FY2023-2028）を推進中であり、最終年度の2029年3月期に売上高95,000百万円、営業利益率20%、ROE15%という定量目標を掲げている。半導体関連事業の強靭化と非半導体分野の育成によるパウダー&サーフェスカンパニーへの進化を目指すとしている。特筆すべきは、計画期間中に55,000百万円というかつてない大規模な設備投資を計画している点である。中期的な半導体需要の拡大を見据えたグローバルな製品供給体制の拡充、コア技術の発展と新技術の開発を企図している。2023年の半導体市況の低迷から進捗状況に遅れは見られるが、巨額投資を受け、半導体市場の成長からいかに恩恵を享受できるかが焦点である。

同社は株主還元にも積極的であり、2024年3月期より連結配当性向の目標を55%以上へと引き上げている。2026年3月期の年間配当は、前期と同額の1株当たり73.34円を予定している（配当性向61.5%、予想配当利回り3.42%）。同社は大規模な成長投資と高い水準の株主還元を両立させる姿勢を明確にしているが、ボラティリティの高い半導体銘柄の中で、安定した配当政策は株価のサポート材料と言えよう。

投資の視点としては、寡占市場における圧倒的な地位と、AI需要を受けた半導体市場の成長トレンドを享受できる点が最大のメリット。中期経営計画で掲げる大規模投資は、グローバルな供給体制を強化し、長期的な競争優位性をさらに高める戦略として評価できる。半導体市況の変動リスクは存在するものの、中長期的な成長ポテンシャルは大きく、足元のバリエーションはPER18.0倍、予想配当利回り3.42%と過熱感は見られず、株価にアップサイドがあると考える。



＜HM＞