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*07:02JST フェローテックホールディングス---3Qは2ケタ増収、その他事業を除き2ケタ増収を果たす
フェローテックホールディングス<6890>は14日、2025年3月期第3四半期（24年4月-12月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比20.3%増の2,023.65億円、営業利益が同5.9%減の196.96億円、経常利益が同11.8%減の205.16億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同6.3%減の126.12億円となった。

半導体等装置関連事業の売上高は1,227.84億円（前年同期比25.9％増）、営業利益は108.38億円（前年同期比17.7％減）となった。半導体全体及び半導体製造装置の需要が回復基調のなか、同社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は大幅増収、半導体製造プロセスに使用される石英製品・セラミックス製品、部品洗浄サービスなども、工場稼働率の回復を背景に堅調に売上を伸ばした。一方、石英坩堝については増収ながら、第3四半期に太陽光パネル製造メーカー向け出荷が伸び悩んだ。

電子デバイス事業の売上高は363.03億円（前年同期比21.7％増）、営業利益は59.23億円（前年同期比16.3％増）となった。サーモモジュールは、生成AI関連のサーバー投資の増加に伴い光トランシーバー向けの出荷は引き続き大きく伸びた。パワー半導体用基板についても、産業機械向け等で順調に売上を伸ばした。また、センサの損益は大泉製作所の決算期変更により9か月決算となるため2024年4月から9月までの6か月間となっている。

車載関連事業の売上高は231.27億円（前年同期比12.6％増）、営業利益は28.37億円（前年同期比21.6％減）となった。サーモモジュールは、前年同期比で車載用冷蔵庫等の販売を伸ばした。パワー半導体用基板については、DCB基板は競争激化影響が続いたが、AMB基板は電気自動車（EV）向けを中心に売上を伸ばし、全体では増収となった。また、センサの損益は大泉製作所の決算期変更により9か月決算となるため2024年4月から9月までの6か月間となっている。

その他の売上高は201.50億円（前年同期比1.2％減）、営業利益は6.24億円（前年同期は営業損失0.22億円）となった。工作機械、業務用洗濯機が前年同期比で増加したものの、太陽電池用シリコン製品の出荷が減少し、部門全体では減収となった。

2025年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比19.1%増の2,650.00億円、営業利益が同4.5%増の260.00億円、経常利益が同2.0%減の260.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同5.6%増の160.00億円とする11月14日発表の修正計画を据え置いている。

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