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2026/05/11
| 株価 2,738 円 ( 2026/04/10 ) | レーティング： ★★★★☆ | 機械 | 更新日：2026/04/10 |
【基本情報】
【主な投資指標】
| PER (予想) | 41.5 倍 |
|---|---|
| PER ※ | 22.7 倍 |
| PBR | 3.04 倍 |
| 配当利回り | 0.73 % |
※アナリスト12ヶ月後予想
【アナリスト評価】
| レーティング | ★★★★☆ |
|---|---|
| 目標株価 | 3,160 円 |
【事業内容】
半導体後工程用製造装置メーカー。超精密金型・微細加工・樹脂成形技術をコアにモールディング装置（半導体・LED・センサーモジュール）、シンギュレーション装置、半導体製造用精密金型の製造販売。
【取扱い商品】
モールディング装置/樹脂封止装置（コンプレッションモールディング装置、トランスファモールディング装置）シンギュレーション装置（ダイサーユニット、ハンドラーユニット、反り矯正装置、レーザーグルービング装置）
データ提供: マーケットシステム24
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