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2025/04 下旬
| 株価 30,230 円 ( 2025/04/02 ) | レーティング： ★★★★☆ | 機械 | 更新日：2025/04/03 |
【基本情報】
【主な投資指標】
| PER (予想) | 29.0 倍 |
|---|---|
| PER ※ | 23.8 倍 |
| PBR | 7.24 倍 |
| 配当利回り | 1.22 % |
※アナリスト12ヶ月後予想
【アナリスト評価】
| レーティング | ★★★★☆ |
|---|---|
| 目標株価 | 51,386 円 |
【事業内容】
半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。
【取扱い商品】
精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）
データ提供: マーケットシステム24
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